עיבוד שבבי הינו תחום בולט וחשוב בתעשייה הישראלית. שדה מקצועי זה הינו בעל חשיבות עליונה לתעשיות רבות וביניהן, תעשיית הרכב, התעופה, הרפואה, האופטיקה והחלל. ככזה, מרכז תחום העיבוד השבבי מחקר ופיתוח ענף וערני- הן בחזית המכשור החדשני והן בטכנולוגיות פורצות דרך.
אודות
יום העיון עוסק בהנדסת איכות של תהליכי עיבוד שבבי. תהליכי מחקר ופיתוח, כלי עיבוד מתקדמים, מכונות עיבוד ותוכנות עיבוד מתקדמות.
הצגת מחקרים עדכניים בנושא פני שטח, שיכוך וריסון רעידות באמצעות מערכות טכנולוגיות מתקדמות.
פיתוח תהליכים, דפינות ואמצעים לעיבוד מורכב במרכזי עיבוד.
מטרת יום העיון
מטרת יום העיון הנה לכנס יחד את קהל העוסקים בתחום לצורך היכרות, יצירת שיח בין המתכננים ליצרנים, למידת צרכי תחום העיבוד השבבי וחשיפה לקהל בנוגע לחידושים בתחום.
קהל היעד
קהל היעד הינו מהנדסים, מתכנני תהליך, יצרני עיבודי שבבי, ספקי כלים לעיבוד שבבי, אנשי מחקר וכל מי שמתעניין בתחום.
תכנית יום העיון
| שעות | תוכנית |
| 08:30-09:00 | התכנסות ורישום |
| 09:00-09:10 | דברי פתיחה: רוני גורדאנה – יו”ר איגוד מכונות, תעופה וחלל בלשכת המהנדסים רונן קומריאן – יו”ר ענף עיבוד שבבי |
| 09:10-09:50 | שמוליק סבן, PAS – בקרת מידות במערכות CMM |
| 09:50-10:30 | דר’ זיו ברנד, המכללה להנדסה SCE ב”ש – מערכת בקרה רובוסטית מבוססת LPV לדיכוי רעידות צ’אטר בחריטה פנימית |
| 10:30-10:50 | הפסקת קפה |
| 10:50-11:30 | רונן קומריאן, קמ”ג – ניתוח צבר טולרנסים בשיטת שרשראות מרקוב |
| 11:30-12:10 | צחי אשכנזי, ישכר – כלים מתקדמים לעיבוד |
| 12:10-12:50 | אורן הרפז, קוליברי – חידושים בנושא ספינדלים מהירים |
| 12:50-13:40 | ארוחת צהרים קלה |
| 13:40-14:20 | ליבת קדוביץ – ניתוח הצ’אטר בעיבוד שבבי – מאפיינים, השלכות ופתרונות יישומיים מנחה: דר’ זיו ברנד – המכללה להנדסה SCE ב”ש |
| 14:20-15:00 | קובי לייבה, קמ”ג – תהליכי עיבוד שבבי להדפסות מתכתיות |
** יתכנו שינויים בתוכנית
שאלות ומידע נוסף
שדות המסומנים ב-* (כוכבית) הנם שדות חובה.